（来源：上观新闻）
面板级🧐封装加速人工智🎑能和高性能计算✳🕺的扩展 面板🇳🇷级封装 🚄🐨(PLP) 正🈶🏠逐渐成为🤭🎗半导体系统的关🇨🇬键推动🇫🇲📉技术，📼这主要得益🌃⚔于人工智能 🕎🖥(AI🌙🇨🇭) 和高性能计算🆒 (HP🏨C) 的快速发〰🛰展👛🇲🇺。基于这套🇮🇷流水线，一个仅2✖B参数的♠🕴小模型ClawG4️⃣♑UI-2B㊗，在Mobile🇧🇩🇬🇦World🇸🇷🚡基准上取得☢🔕17.1 🥬🤾♂️SR，大🇬🇸幅超越基线的11📭🦕.1，达到了接近🇪🇺🕛8B模型的水🇨🇾平🇬🇬。
若新型推理芯片🤫👕研发顺利，其潜🎖在市场将不局限❤🚉于谷歌内🈵🇨🇼部需求📬。其精髓在于➖“可叠加”：👑新区的🐕算力补贴，可与成🔊都市最高60🏟%的算👨👦🏘力券、四🏍川省科👻🌖创券（最高20万🇦🇨🔓元）叠加使用，最🚹💣终补贴比例😖🍔最高可达80%，🥺堪称“全国💗🇺🇸最具竞争力的算力↗成本解决方案🎑💍之一”👯。
